• 意昂娱乐3,意昂体育平台注册

    China
    • 021-57675563

    焊片激光裁切设备

    焊片激光裁切设备通过弹夹的方式实现焊片自动供料，由移载平台将焊片自动送至焊接平台进行焊接，同时焊接平台具备自动排风功能，可通过编程实现不同形状焊片的裁切，裁切后的产品通过视觉检测是否满足要求，满足要求的焊片则自动收集至满料弹夹内。

    • 至少可兼容3种不同型号成品生产

    • 焊片定位精度≤±0.05mm

    • UPH≥600pcs

    • 供料时间≧1h

    • 接口类型满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯要求，并预留与其他设备联机使用的SMEMA通讯接口

    硬件配置

    设备尺寸（L×W×H）

    1600mm×1400mm×1900mm（可定制）

    上下料方式

    支持Magazine和弹夹自动上下料

    激光冷却系统

    水冷系统

    取料方式

    采用仿形浮动吸头

    搬运系统

    高精度四轴机器人和两轴系统

    裁切系统

    裁切范围

    ≤150x150（mm）

    裁切厚度

    0.04～0.1（mm)

    裁切精度

    ≤±0.05mm

    裁切速度

    ≤10m/min

    裁切形式

    振镜激光裁切

    工具系统

    系统切换

    支持一键切换

    搬运重复进度

    ≤±0.05mm

    图纸导入类型

    导入不同形状的CAD格式图纸

    其他参数

    电源电压

    AC220，50Hz

    气源气压

    0.5～0.8Mpa

    设备功率

    2.5KW

    设备重量

    1200KG


    以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准


    上一篇：DBC分板机 下一篇：没有了
    意昂娱乐3