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展会回顾 | 意昂娱乐3 SEMICON China 2023完美收官!

发布时间:2023-07-13    浏览人数:1人查看

SEMICON China 2023圆满落幕, 

感谢大家莅临意昂娱乐3展位参观

 

期待下次见面:

深圳国际第三代半导体与应用论坛 分论坛五

2023年8月24日下午

elexcon 2023深圳国际电子展

2023年8月23至25日 9号馆 9G65

PCIM Asia 2023

2023年8月29至31日 W2馆 2G05


SEMICON China 2023 感谢您的莅临和支持


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2023年7月1日,为期三天的Semicon China 2023在上海新国际博览中心圆满落幕,本次展会是全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体产业“嘉年华”,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。展会现场人头攒动,气氛火爆!


展会回顾


意昂娱乐3作为家软硬件结合智能制造整体解决方案提供商,此次参展意昂娱乐3带来了全系列IGBT标准化设备及智能装备新品,包括EFEM晶圆传输设备、挑片机等,展示了成熟的半导体智能制造整体解决方案。凭借专家团队的现场细致讲解,莅临意昂娱乐3展位的参观者络绎不绝,现场人声鼎沸,热闹非凡。


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01 现场演示


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自动模块贴片设备


 飞拍技术,单颗料贴装节拍UPH>450pcs
 直线电机,重复定位精度≤±0.01mm
 模块化设计、兼容多种产品
 自研工装 (专利认证)
 满足SECS/GEM等协议


适用产品:IGBT模块



02 智能装备新品系列

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标准贴片机


 适用于晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等物料的精密贴装
 贴片精度≤10um
 适用的芯片尺寸规格(die size)为:0.2mmX0.2mm~20mmX20mm


适用产品:晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等


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EFEM晶圆传输设备


 实现晶圆自动上下料、位置检测等功能
 可与晶圆AOI,植球机等标准设备进行对接
 满足标准通讯接口,产品数据可追溯
 高洁净度等级,适用晶圆尺寸8寸和12寸


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挑片机


 可对应晶圆,托盘,Gel Pack,Waffle Pack等多种载体

 治具切换灵活简单,可快速对应多品种小批量
 可更换多种贴装头,灵活应对不同尺寸或不同类型芯片
 设备软件操作系统简便,功能强大,人机界面友好

适用芯片尺寸0.5x0.5~15x15mm



意昂娱乐3市场活动预告:

如果您错过了本次展会,不用担心。

意昂娱乐3即将亮相以下活动:


01

深圳国际第三代半导体与应用论坛

论坛时间:2023年8月24日下午

地点:深圳会展中心(福田)  

分论坛五:功率半导体封装技术与装备

02

elexcon 2023深圳国际电子展

时间:2023年8月23日至25日

地点:深圳会展中心(福田)

展位号:9号馆 9G65

意昂娱乐3即将亮相elexcon 2023深圳国际电子展,并受邀参与同期举办的2023深圳国际第三代半导体与应用论坛,意昂娱乐3董事长陈源明将作为大会主席团参与,届时,意昂娱乐3副总经理刘用文将带来“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲,欢迎有兴趣的朋友莅临参加。


03

PCIM Asia 2023

时间:2023年8月29日至31日

地点:上海新国际博览中心

展位号:W2馆 2G05


意昂娱乐3即将亮相PCIM Asia2023展会,届时会带来全系列IGBT标准化设备、半导体智能装备新品及成熟的半导体智能制造整体解决方案,并现场演示软硬件互联。欢迎有兴趣的朋友莅临参观。


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