IGBT模块铝线键合视觉AOI检测
设备适用于IGBT模块键合之后的视觉AOI检测
适用一次键合和二次键合
适用来料生产模式：在线式/弹夹式/托盘式
光学采用高精度2D+3D模式
具备MES通信功能
设备使用无尘材料，满足洁净车间使用要求。
设备装设等离子清洁机构
对产品/载具进行二维码识别并绑定检测结果。
检测内容
IGBT模块
设备检测能力
芯片金线键合视觉AOI
设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测。
适用来料生产模式：在线式/弹夹式/托盘式。
光学采用高精度2D相机（3D可选），独特光源模块，多图层采集模式。
适用多种来料方式，UPH可达40-80片
Mapping图输出功能
具备MES通信功能。
设备使用无尘材料，满足洁净车间使用要求。
设备装设等离子清洁机构。
对产品/载具进行二维码识别并绑定检测结果。
检测范围
金线、焊点、框架、芯片
设备检测能力
| IGBT模块铝线键合视觉AOI检测 技术参数 | |
| 型号 | XT EAGLE WBI 100 |
| UPH | 180pcs（单个IGBT模块） |
| 相机配置 | 3D4目机构光+2D相机 |
| 相机像素 | 2D:15um/pixel/3D15um/pixel |
| 检测精度 | +/-20μm |
| 产品上下料方式 | 在线式/弹夹式/托盘式 |
| 兼容产品宽度 | 150-300mm |
| 芯片金线键合视觉AOI 技术参数 | |
| 型号 | XT EAGLE WBI 200 |
| UPH | 40-80片 （单个料片） |
| 相机配置 | 2D相机 （3D可选） |
| 相机像素 | 2D:2um/pixel |
| 检测精度 | +/-2.5μm |
| 产品上下料方式 | 在线式/弹夹式/托盘式 |
| 兼容产品宽度 | 60-300mm |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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