项目介绍

主要概述：

结合了在半导体封装测试多年的专家，应用了最新一代的信息系统技术和平台，实现了满足全自动化和半自动化的半导体封装测试解决方案。

在功能上，提供了全程追溯（从晶圆片至模组），设备效能提升，质量品质追踪改进和数据分析的一体式解决方案。解决方案中的所有主要组件（从作业系统，数据库，中间件至开发语言等）都是基于开源独立自主的技术建立，保障了未来的客户的可延伸性。

在实践上，解决方案针对最简单的手动追踪生产，透过EAP／IoT的半自动生产环境，一直到使用的 AGV/天车 全自动化近无人工厂，都提供了对应的场景，让客户可以从最基本的生产方式进行实施，也可以保证随着客户的自动化投入进展，系统也可以进行功能的延伸。

这套方案已经在多个半导体封测厂，以最短的时间进行实施。

半导体封测解决方案包含了几个核心实施场景：

订单和物料准备管理

生产执行和物料追溯

设备保养和管理

质量和异常管理

物流自动化和派发系统

设备自动化

生产参数和程序管控

数据分析和决策